模型 · 2026 年 3 月首次出现 · 2 档 3 期

英伟达ChipNemo

怎么聊起来的

  1. 2026 年 3 月新

    全公司用Coding Agent设计芯片，ChipNemo能写硬件代码；七款芯片齐发背后是AI辅助硬件工程3 期

哪些节目在讲

3 期 · 1 个片段

  • E230｜1万亿收入预期背后：英伟达的巅峰与软肋

    硅谷101 · 2026-03-26 · 66 分钟

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    1. 30:07英伟达芯片设计模型ChipNemo，硬件代码也能写，难点在于优化

  • #468.英伟达的万亿征途：黄仁勋深度对话，揭秘 AI 工厂、极限协同设计与人类的未来

    跨国串门儿计划 · 2026-03-24 · 126 分钟 · 整期相关

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  • #462.GTC 2026 现场直击：黄仁勋揭秘万亿美金时代的 AI 工厂与智能体 OS

    跨国串门儿计划 · 2026-03-17 · 107 分钟 · 整期相关

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