华为将昇腾960DT AI芯片提前至2027年一季度发布

华为在周四的华为连接大会上宣布，下一代昇腾960DT AI芯片的发布时间将提前至2027年第一季度。此前计划为2027年第三季度。华为轮值董事长徐直军在大会上公布了这一时间表，发言人表示，昇腾960芯片提前发布，性能翻倍，逐年推进。

这一时间表公布距离美国总统特朗普与中国国家主席习近平计划于9月24日在华盛顿会晤仅有一周。华为正试图将数十万乃至数百万颗AI芯片整合为一台巨型计算机，其方案被称为Peerium计算架构，依赖华为的UnifiedBus技术连接处理器与内存、存储及网络硬件。徐直军表示，该架构用于构建面向训练和推理的更大规模AI计算系统。

基于该架构的首批系统为Atlas 950 SuperPoD和SuperCluster，华为称Atlas 950 SuperCluster最多可连接256,000个加速卡。但芯片时间表提前的同时，华为更广泛的AI系统计划也引发疑问。中国科技分析师Rui Ma在X上指出，华为此前曾表示Atlas 960 SuperPoD将扩展到15,488颗昇腾960芯片，而本周公布的系统仅提及4,096颗芯片。

尽管美国限制中国获取先进半导体技术，华为仍在推进其芯片计划。Rui Ma认为，限制中国半导体发展的努力是徒劳的，因为自主可控的利害关系太大了。徐直军则援引英国《金融时报》称，中国需要加速AI发展以追赶美国，中国公司需要进一步推进才能充分理解和应对更强大AI系统带来的风险。